CPU集成电路封装方式之BGA封装和LGA封装区别？

诺芯盛科技为您解说CPU集成电路封装方式之BGA封装和LGA封装区别？我们知道BGA封装和LGA封装分别是CPU常用的两种芯片封装方式；

BGA封装全称BALL GRID ARRAY，中文是球栅网格阵列封装，BGA就是直接焊在主板上面，手机处理器，笔记本处理器往往都是BGA模式；

而LGA封装全称LAND GRID ARRAY，中文翻译平面网格阵列封装，LGA常见于Intel处理器，AMD的服务器和HEDT平台也是LGA模式。两者在各个角度看都存在很大的不同，BGA封装和LGA封装区别如下：

（一）BGA封装和LGA封装区别之含义不同：

（1）BGA的全称叫做“ball grid array”，中文意思是“球栅网格阵列封装”；

LGA的全称叫做“land grid array”，中文意思是“平面网格阵列封装”；

（二）BGA封装和LGA封装区别之体积不同：

（1）BGA封装体积小，无引脚焊接；

（2）LGA相对于BGA封装，体积较大；

（三）BGA封装和LGA封装区别之使用范围不同:

（1）LGA主要应用于桌面CPU的封装，如桌面处理器、AMD 皓龙、霄龙等；

（2）BGA主要应用于笔记本CPU和智能手机CPU，如AMD低压移动处理器、所有的手机处理器等。

（四）BGA封装和LGA封装区别之封装方式不同:

（1）BGA封装采用无引脚焊接，外面看不到引脚的，属于一次性封装方式，一旦焊接如果需要拆卸需要使用专业的工具；

（2）LGA封装的特点是触点都在CPU的PCB上，主板承担了提供针脚的工作，针脚都在主板上，外面是可以看到的，也可以单独更换。

（五）BGA封装和LGA封装区别之更换性能不同:

（1）BGA封装由于是一次性封装，不可单独更换，且需要使用专业工具，由专业人士更换；

（2）LGA封装，是跟主板分离触点式的一种封装，便于拆卸，用户可以非常简便地单独更换。

（六）BGA封装和LGA封装区别之导热性能不同:

（1）BGA封装由于体积小，BGA封装相对LGA封装比较小型化，导热性能相对弱一些。

（2）LGA封装体积较大，导热性能要好于BGA封装。

（七）BGA封装和LGA封装区别之功耗不同:

我们知道面积越大，功耗越大，尺寸越大所对应的功耗也会越大；

（1）BGA相对LGA的尺寸要小，所以功耗也较小。

（2）BGA封装承受功耗小，LGA封装承受功耗较大。