25W磁吸快充来了！深度解读Qi2.2如何兼顾效率与安全

无数用户已经习惯把手机放到无线充电板上，然后转身去做别的事。但当充电功率从15W一跃而上至25W，效率提升背后却暗藏更多热量与安全挑战。2025年7月23日，充电头网“Qi 2.2无线充新技术研讨会”云端召开，业内重量级讲师汇聚，对这一标准的演进路径、认证流程、热管理实践和多家厂商方案进行深度剖析。本文将带你从四大维度，勾勒25W磁吸快充从规范到落地的全景。

一、标准迭代：直升25W为行业打开新天花板
自2010年推出首款Qi 1.0标准以来，全球无线充电协议不断优化。2024年12月，WPC在Logo指引中新增“Qi 2 25W”和“Qi 2 Ready 25W”双徽标，正式宣告面向高功率场景的Qi 2.2标准落地。相比2.1版本，25W磁性对准充电以及“表面温度≤40 °C”的硬性要求，意味着协议不再满足于“小功率快充”，而要实现一步到位的高效与安全。

二、核心技术揭秘：耦合效率与智能控温并行

1. 磁性对准与动态谐振
   25W功率的大幅提升离不开精准的磁性对准技术。成都易冲半导体CPS8610芯片采用自研MPP算法，实时调整谐振电感，将耦合效率提升至85%以上，既满足手机快速充电，也兼顾对接功率可变的智能家居场景。

2. 智能功率管理与切换
   功率飙升，内部损耗同步增高。上海灿瑞OPS系列电源管理方案以多路切换+双管驱动的软开关架构，将转换效率稳定锁定在92%以上，即使在瘦身设计的无线充模块中，也能保持稳定输出，避免高负载下的温度突变。

三、热管理挑战：小体积里如何守住40 °C安全线
25W输出对应更高热流密度，在仅数平方厘米的线圈模组中要迅速散热并不简单。

• 被动散热：深圳市贝兰德科技用石墨复合散热垫和PCB微气道设计，将关键器件的热阻降低30%，保证表面温升不超25 °C。

• 主动降温：珠海智融科技SW5108方案预留微型风扇接口，内置温度传感器，极端工况下气流推进可将表面温度峰值控制在38 °C以内。

• 智能保护：伏达NU8060Q芯片内置多级温度监测与限流策略，当核心温度触及阈值，自动切换至18W低功率模式，确保安全平滑过渡。

四、认证进程：从文档到量产的“最后一公里”
尽管Qi 2.2标准已获官方认可，WPC官网与知识库仍以上一代2.1为准。当前，多家厂商加速冲刺认证：

• 复旦微电子FM123X鉴权芯片获WPC安全认证，成国产首家；

• 深圳弘标认证检测携带国际实验室背景，为Qi 2.2制定专属测试流程，助力企业理清合规路径。
  预计在未来数月，2.2技术文档和认证流程将同步更新，更多产品将陆续量产上市。

五、行业实践：多家厂商方案亮点一览
易冲半导体：全链路覆盖25W磁吸，从芯片到解决方案一次到位；
灿瑞科技：模组级散热一体化设计，在体积受限下兼顾性能与温控；
贝兰德科技：一芯多充兼容手机、耳机、手表等多设备并联输出；
智融科技：SW5108聚焦车载与家用场景，实现磁吸＋快充＋多设备适配；
伏达半导体：NU8060Q引领车载大功率升级，持续推动市场变革。

25W磁吸快充并非简单叠加功率，而是在标准、耦合、散热与认证间寻求多维平衡。Qi 2.2的发布，正推动智能终端、车载电子和家居应用的深度融合。你最看好哪家厂商的Qi 2.2方案？